性能特點(diǎn)

• 機(jī)械性能優(yōu)異：莫氏硬度約 9.0，接近碳化硅，遠(yuǎn)高于氧化鋯與氧化鋁陶瓷，磨損率極低。其抗壓強(qiáng)度超過 2.0GPa，在高負(fù)載研磨環(huán)境中不易變形或破碎。

• 熱穩(wěn)定性良好：在氧化氣氛中穩(wěn)定至 1200°C，惰性氣氛中可達(dá) 1400°C 以上，能適應(yīng)高溫研磨工藝。

• 化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng)：對(duì)大多數(shù)酸、堿及有機(jī)溶劑具有優(yōu)異的耐腐蝕性，適用于濕法研磨及腐蝕性介質(zhì)環(huán)境。

• 表面與幾何特性精密：球體圓度可達(dá) ±0.2μm，表面粗糙度 Ra≤0.02μm，物料污染低、粒度分布窄。其微觀結(jié)構(gòu)無孔隙、高致密度，保障了研磨的一致性與重復(fù)性。

• 具有功能化性能：不含金屬離子，適用于電子陶瓷、鋰電池材料等高純材料的研磨。同時(shí)，摩擦系數(shù)低，可在無潤(rùn)滑或少潤(rùn)滑條件下運(yùn)行，減少能耗與污染。

規(guī)格參數(shù)

• 粒徑范圍：通常為 0.1mm-50mm，部分產(chǎn)品可定制。

• 密度：約為 3.2g/cm3。

• 圓度偏差：一般可達(dá)到＜0.05%，確保研磨均勻性。

應(yīng)用領(lǐng)域

• 材料研磨：廣泛應(yīng)用于電子陶瓷、磁性材料、鋰電池正負(fù)極材料等高附加值材料的超細(xì)研磨與分散。

• 化工與醫(yī)藥領(lǐng)域：在顏料、涂料、醫(yī)藥中間體等濕法研磨工藝中，可避免物料污染，確保產(chǎn)品潔凈度與化學(xué)穩(wěn)定性。

• 精密機(jī)械與軸承領(lǐng)域：可用于高性能全陶瓷軸承、高速主軸等精密機(jī)械部件，在腐蝕性、高溫或無潤(rùn)滑環(huán)境中表現(xiàn)優(yōu)異。